Grant: Discovery Grants Program - Individual

Il y a présentement un très grand intérêt dans le domaine de l'électronique imprimée (EI) et en particulier pour l'EI en 3 D. L'idée est qu'il serait beaucoup plus efficace en termes de vitesse de production et de coût de pouvoir simplement imprimer les dispositifs et les circuits. Le développement du domaine de l'EI est basé sur les avancements dans les matériaux et les procédés d'impression. Ainsi, les conditions de procédé et l'interaction des matériaux à travers les diverses couches du dispositif peuvent avoir une grande influence sur le fonctionnement de celui¬-ci. L'EI permettra de produire une large gamme de composantes qui peuvent être directement intégrées par des procédés à bas cout. Des emballages intelligents, des composantes RFID, des circuits électroniques, des affichages flexibles, de l'éclairage efficace en énergie, des dispositifs de diagnostique jetables, des mémoires, des composantes pour les communications optiques et des batteries imprimées sont quelques exemples des possibilités d'applications du champ de l'EI. Dans le cadre de ce programme de recherche, nous voulons donc utiliser les technologies de l'EI pour fabriquer les microsystèmes 3 D qui sont nécessaires à l'implémentation de plusieurs applications. Les microsystèmes tels que définis ici sont des systèmes intelligents miniaturisés qui combinent des fonctions de détection ou d'actuation à des fonctions de traitement. Ces systèmes sont généralement multifonctionnels, combinant deux ou plusieurs propriétés électriques, mécaniques, optiques, chimiques, biologiques, magnétiques ou autres. La fabrication par impression de nouveaux microsystèmes intégrant plusieurs dispositifs représente un défi largement multidisciplinaire. La performance de ces microsystèmes dépendra tout autant de la mise au point de techniques de fabrication spécifiques que de la compréhension des propriétés et des diverses interactions entre les composantes aux échelles micro et nanométriques. Aussi, dans le cadre de ce programme de recherche, les problématiques de la fabrication et de l'interfaçage de microsystèmes seront abordées d'un point de vue multidisciplinaire allant de la science des matériaux au design fonctionnel des microsystèmes en passant par le développement des procédés d'impression. L'intégration et interfaçage des diverses composantes électroactives dans des microsystèmes sera réalisée en utilisant la combinaison de technologies d'impression nécessaires à cet effet et en suivant deux approches. Dans la première approche les diverses composantes seront fabriquées indépendamment puis elles seront assemblées de façon hybride sur le microsystème. Dans la deuxième, quand le procédé de fabrication de transistors par impression par transfert thermique aura été mis au point, nous les intégrerons avec les autres composantes dans le but de produire des microsystèmes complètement fabriqués par des procédés d'impression.