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Grant: Alliance Grants

Université de Sherbrooke

$201,387.00

Multi-user and low-cost silicon interposer platform for bio/quantum systems

FY 2023-24

Summary
Global transition to a digital society has billions using microelectronic technology in their day-to-day activities. The increasing demand for miniaturization, speed, and reliability must be satisfied with a compact combination of multiple microchips. The technical constraints are quickly surpassing the capabilities of conventional circuit boards. Thus, silicon interposers, a high-cost, high-performance packaging solution for integrating multiple kinds of chips, have gained popularity in research and commercialization. This proposal will develop and prove the first low-cost, accessible silicon interposer technology made-in-Canada. The proposal team, involving investigators from Université de Sherbrooke, Polytechnique Montréal, Université Laval, and University of Toronto and industry partners CMC Microsystems, SBQuantum, and Xanadu, will develop ultra-compact systems on interposer to advance the state of the art in biomedical sensing and quantum technology. As a result of this project, an established Canadian supply chain for interposers, involving national innovation facilities and university labs, will continue delivering this critical tool to enable the growing digital economy and to boost international competitiveness for over 10,000 microsystems developers in Canada. La transition globale vers une société numérique a mené à l'utilisation quotidienne de plusieurs milliards de dispositifs microélectroniques personnels. La miniaturisation, l'augmentation des performances, la fiabilité et l'intégration de circuits et systèmes hétérogènes a permis de développer les technologies nécessaires cependant les contraintes techniques des circuits imprimés limitent la fabrication des systèmes avancées. L'utilisation d'interposeurs silicium comme solution d'assemblage haute performance a permis de dépasser les limitations des circuits imprimés et des systèmes sur puce mais à un coût élevé. Ce projet propose de développer une plateforme d'interposeur silicium bas coût et accessible fabriquée au Canada.L'équipe, impliquant des chercheurs de l'Université de Sherbrooke, Polytechnique Montréal, l'Université Laval et University of Toronto et les partenaires industriels CMC Microsystems, SBQuantum et Xanadu va développer une plateforme compacte d'interposeur pour permettre l'avancement de la recherche pour des applications comme les technologies quantiques ou les capteurs bio-médicaux. Ce projet va permettre la mise en place d'une chaine d'approvisionnement d'interposeurs "Fabriqué au Canada" impliquant des infrastructures nationales ainsi que des laboratoires universitaires afin de favoriser la croissance de l'économie numérique et renforcer la compétitivité internationale pour plus de 10,000 microsystèmes développés au Canada.
Program
Alliance Grants
Location
Quebec, Canada
Recipient Type
Academia
Type
Grant
Source
NSERC's Awards Data

As published

Application id
566688-2021
Name nom
Drouin, Dominique D
Department département
Génie électrique et génie informatique
Organization id
68
Institution établissement
Université de Sherbrooke
Province en
Québec
Province fr
Québec
Country en
CANADA
Country fr
CANADA
Fiscal year exercice financier
2023
Competition year année de concours
2021
Award amount
201387
Program id
ALLRP
Program name en
Alliance Grants
Program name fr
Subventions Alliance
Group en
RESEARCH PARTNERSHIPS
Group fr
PARTENARIATS DE RECHERCHE
Committee code
96
Committee name en
RPP Internal Decision Cttee
Committee name fr
Cté de décision interne - PPR
Area of application code
1207
Area of application group en
Advancement of knowledge
Area of application group fr
Avancement des connaissances
Area of application en
Information, computer and communication technologies
Area of application fr
Technologie de l'information, des ordinateurs et des réseaux de communications
Research subject code
9999
Research subject group en
Not available
Research subject group fr
Not available
Research subject en
Non disponible
Research subject fr
Non disponible
Application title
Multi-user and low-cost silicon interposer platform for bio/quantum systems
Keyword
assembly; biosensing; microfabrication; packaging; quantum sensor; silicon interposer
Application summary
Global transition to a digital society has billions using microelectronic technology in their day-to-day activities. The increasing demand for miniaturization, speed, and reliability must be satisfied with a compact combination of multiple microchips. The technical constraints are quickly surpassing the capabilities of conventional circuit boards. Thus, silicon interposers, a high-cost, high-performance packaging solution for integrating multiple kinds of chips, have gained popularity in research and commercialization. This proposal will develop and prove the first low-cost, accessible silicon interposer technology made-in-Canada. The proposal team, involving investigators from Université de Sherbrooke, Polytechnique Montréal, Université Laval, and University of Toronto and industry partners CMC Microsystems, SBQuantum, and Xanadu, will develop ultra-compact systems on interposer to advance the state of the art in biomedical sensing and quantum technology. As a result of this project, an established Canadian supply chain for interposers, involving national innovation facilities and university labs, will continue delivering this critical tool to enable the growing digital economy and to boost international competitiveness for over 10,000 microsystems developers in Canada. La transition globale vers une société numérique a mené à l'utilisation quotidienne de plusieurs milliards de dispositifs microélectroniques personnels. La miniaturisation, l'augmentation des performances, la fiabilité et l'intégration de circuits et systèmes hétérogènes a permis de développer les technologies nécessaires cependant les contraintes techniques des circuits imprimés limitent la fabrication des systèmes avancées. L'utilisation d'interposeurs silicium comme solution d'assemblage haute performance a permis de dépasser les limitations des circuits imprimés et des systèmes sur puce mais à un coût élevé. Ce projet propose de développer une plateforme d'interposeur silicium bas coût et accessible fabriquée au Canada.L'équipe, impliquant des chercheurs de l'Université de Sherbrooke, Polytechnique Montréal, l'Université Laval et University of Toronto et les partenaires industriels CMC Microsystems, SBQuantum et Xanadu va développer une plateforme compacte d'interposeur pour permettre l'avancement de la recherche pour des applications comme les technologies quantiques ou les capteurs bio-médicaux. Ce projet va permettre la mise en place d'une chaine d'approvisionnement d'interposeurs "Fabriqué au Canada" impliquant des infrastructures nationales ainsi que des laboratoires universitaires afin de favoriser la croissance de l'économie numérique et renforcer la compétitivité internationale pour plus de 10,000 microsystèmes développés au Canada.
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