Grant: Applied Research and Development Grants - Level 1
Cégep André-Laurendeau
$25,000.00
Procédé de fixation d'un FPA sur un TEC dans un boîtier sous vide.
EF 2015-16
Résumé
Le projet consiste à développer un procédé permettant de fixer avec précision un FPA sur des TECs à l'intérieur
d'un boîtier sous vide pour une utilisation à -90 degrés C. Le FPA n'étant pas métallisé, l'utilisation d'adhésifs
époxy est considérée malgré leur compatibilité parfois problématique avec les environnements sous vide.
Programme
Applied Research and Development Grants - Level 1
Bénéficiaire
Emplacement
Quebec, Canada
Type de bénéficiaire
Academia
Type
Grant
Source
NSERC's Awards Data
Tel que publié
Application id
488892-2015
Name nom
Desjarlais, Alain
Department département
Head Office
Organization id
67
Institution établissement
Cégep André-Laurendeau
Province en
Québec
Province fr
Québec
Country en
CANADA
Country fr
CANADA
Fiscal year exercice financier
2015
Competition year année de concours
2015
Award amount
25000
Program id
CARD1
Program name en
Applied Research and Development Grants - Level 1
Program name fr
Subventions de recherche et développement appliquée - niveau 1
Group en
Research partnerships programs
Group fr
Programmes de partenariat
Committee code
1561
Committee name en
Applied Research and Development Grants
Committee name fr
Subventions de recherche et développement appliquée
Area of application code
515
Area of application group en
Manufacturing processes and products
Area of application group fr
Procédés et produits industriels
Area of application en
Instrumentation technology
Area of application fr
Technologie de l'instrumentation
Research subject code
2505
Research subject group en
Electrical and electronic engineering
Research subject group fr
Génie électrique et électronique
Research subject en
Photon devices
Research subject fr
Dispositifs photoniques
Partie
1
Nb partie
1
Application title
Procédé de fixation d'un FPA sur un TEC dans un boîtier sous vide.
Keyword
NSERC
Application summary
Le projet consiste à développer un procédé permettant de fixer avec précision un FPA sur des TECs à l'intérieur
d'un boîtier sous vide pour une utilisation à -90 degrés C. Le FPA n'étant pas métallisé, l'utilisation d'adhésifs
époxy est considérée malgré leur compatibilité parfois problématique avec les environnements sous vide.
