Grant: Alliance Grants

Les busbars servant à l'interconnexion des micro-cellules photovoltaïques à concentration (CPV) couvrent plus de 10% de leur surface et créent ainsi un ombrage important qui diminue leur efficacité. Afin d'optimiser la surface active des micro-cellules CPV, la technologie d'assemblage de type Fan-Out Wafer-Level-Packaging (FOWLP), couramment utilisée dans le domaine des circuits intégrés, permet de reporter les busbars en dehors de la surface active des cellules CPV et pourrait donc augmenter leur rendement en diminuant l'ombrage. La technologie d'assemblage FOWLP utilise cependant un matériau différent et moins bon caloporteur que ceux des récepteurs CPV classiques. Comme la concentration de la lumière augmente la température générée par les CPV, le FOWLP pourrait potentiellement engendrer une nouvelle problématique de dissipation thermique. Ce projet vise donc à développer un procédé de FOWLP afin d'assembler des centaines de micro-cellules CPV sur une tranche 200 mm. Les résultats escomptés sont la réalisation d'un démonstrateur FOWLP CPV thermorégulé via la mise en place de blocs technologiques pour la reconstitution de tranches (wafer) par moulage, l'interconnexion planaire des cellules par couches de redistributions (RDLs) et l'interconnexion des cellules CPV grâce à des vias traversant le moule (TMV) pour contacter la face arrière des cellules. Ces technologies seront aussi applicables à d'autres dispositifs opto-electroniques, tels que les convertisseurs de puissance laser.