Grant: Research Tools and Instruments - Category 1 (<$150,000)

Le concept du « Flip Chip », où le semi-conducteur est assemblé face contre la carte, est très efficace d'un point de vue densité d'intégration, parce qu'il n'y a aucune surface supplémentaire nécessaire pour connecter ce composant. Les performances dans des applications hautes fréquences sont supérieures aux autres méthodes d'interconnexion, parce que la longueur des pistes ainsi que les parasites capacitives et inductives sont réduites au minimum. Ainsi, étant une technologie d'encapsulation relativement récente nais surtout compatibles avec les technologies d'encapsulation émergeantes telles le « System-In-a-Package), l'objectif de la présente demande est d'obtenir le financement nécessaire à l'achat d'une «probing card de type flip chip» et de l'intégrer dans la nouvelle salle propre de l'École de technologie supérieure. La fonction principale d'une «probing card» est en apparence simple, à savoir l'établissement des interconnections entre une puce et différents instruments de mesure servant à vérifier son bon fonctionnement.  Toutefois, son coût élevé est une conséquence directe du fait que les points de contant sont dans l'échelle du nanomètre. Ainsi, l'achat de cette carte permettrait de faire bénéficier les projets de recherche du professeur Thibeault qui se spécialise dans l'élaboration de méthodes de tests/diagnostics des puces de circuits intégrées (CI). Un premier projet de recherche vise à mieux caractériser pour mieux solutionner les problèmes de bruit sur les lignes d'alimentation, problèmes qui ont été amplifiés au fil du temps par la réduction à l'échelle des CI. Cela est fait en analysant les niveaux de consommation de puissance statique et dynamique d'une puce et ce, sans et avec boîtier. La «probing card»  servira donc à appliquer ces différentes méthodes de test/diagnostic sur la puce directement, mais aussi pour les autres projets de recherche sur les méthodes test/diagnostic à utiliser lorsqu'il s'agit de puces programmables ou lorsqu'il s'agit de circuits intégrés à applications spécifiques (ASIC) nécessitant une très grande fiabilité compte tenu des environnements dans lesquels ils sont utilisés.