Grant: Engage Plus Grants for Colleges
Cégep André-Laurendeau
$12,500.00
Conception opto-mécanique et tests haute fréquence d'un assemblage d'un photodétecteur sur une puce d'optique intégré
EF 2018-19
Résumé
Le projet consiste à développer une stratégie innovante d'assemblage d'un photodétecteur de 500 microns sur une puce de silicium et à en caractériser la performance à 10GHz. Le photodétecteur sera tourné de 90 degrés sur le substrat, micropositionné afin d'assurer l'alignement avec le guide d'onde d'optique intégré tout en assurant un contact électrique de qualité avec le substrat de silicium. Le but est d'obtenir des micro-commutateurs optiques rapides, à bas coût, compacts et peu énergivores.
Programme
Engage Plus Grants for Colleges
Bénéficiaire
Emplacement
Quebec, Canada
Type de bénéficiaire
Academia
Type
Grant
Source
NSERC's Awards Data
Tel que publié
Application id
529339-2018
Name nom
Masella, Pierre
Department département
LE BOURSIER
Organization id
67
Institution établissement
Cégep André-Laurendeau
Province en
Québec
Province fr
Québec
Country en
CANADA
Country fr
CANADA
Fiscal year exercice financier
2018
Competition year année de concours
2018
Award amount
12500
Program id
CEGP2
Program name en
Engage Plus Grants for Colleges
Program name fr
Subvention d'engagement partenarial Plus pour les collèges
Group en
Research partnerships programs
Group fr
Programmes de partenariat
Committee code
1561
Committee name en
Applied Research and Development Grants
Committee name fr
Subventions de recherche et développement appliquée
Area of application code
514
Area of application group en
Manufacturing processes and products
Area of application group fr
Procédés et produits industriels
Area of application en
Communications equipment
Area of application fr
Matériel de télécommunications
Research subject code
2505
Research subject group en
Electrical and electronic engineering
Research subject group fr
Génie électrique et électronique
Research subject en
Photon devices
Research subject fr
Dispositifs photoniques
Partie
1
Nb partie
1
Application title
Conception opto-mécanique et tests haute fréquence d'un assemblage d'un photodétecteur sur une puce d'optique intégré
Keyword
NSERC
Application summary
Le projet consiste à développer une stratégie innovante d'assemblage d'un photodétecteur de 500 microns sur une puce de silicium et à en caractériser la performance à 10GHz. Le photodétecteur sera tourné de 90 degrés sur le substrat, micropositionné afin d'assurer l'alignement avec le guide d'onde d'optique intégré tout en assurant un contact électrique de qualité avec le substrat de silicium. Le but est d'obtenir des micro-commutateurs optiques rapides, à bas coût, compacts et peu énergivores.
